Infineon et NVIDIA accélèrent le 800 V continu pour les data centers IA
Infineon et NVIDIA ont présenté le 21 octobre, à l'occasion du GTC Berlin, une nouvelle architecture de conversion de puissance à base de nitrure de gallium (GaN) pour les racks de data centers IA en 800 V continu. Objectif : absorber une puissance par rack qui s'approche du mégawatt sans faire exploser l'encombrement ni la chaleur dégagée.
Infineon et NVIDIA ont annoncé le 21 octobre 2026, en marge du GTC Berlin, l'approfondissement de leur collaboration sur les architectures de conversion de puissance en 800 V continu (VDC) pour les data centers dédiés à l'intelligence artificielle. Les deux entreprises prolongent des travaux engagés en mai puis en octobre 2025 sur des racks serveurs en 800 VDC conçus pour être réparables et remplaçables à chaud, et étendent désormais la coopération à la protection des chemins de puissance, avec des fonctions de commutation à chaud permettant aux futures cartes serveur de fonctionner directement sous cette tension.
Au cœur du dispositif : un convertisseur de bus intermédiaire (IBC) à haute tension, qui abaisse le bus principal de 800 V vers une tension intermédiaire, elle-même convertie en aval vers les rails d'alimentation du cœur et des points de charge que consomment les processeurs IA. Infineon associe ses composants GaN à ses familles PSoC Control C3 et EiceDRIVER pour proposer une solution système complète. Le GaN commute plus vite et avec moins de pertes que le silicium, ce qui permet d'atteindre des fréquences de commutation IBC allant jusqu'à 1 MHz — réduisant d'autant la taille des composants magnétiques et la hauteur des cartes. Les ratios de conversion annoncés couvrent 800 V vers 50 V, 12 V et 6 V.
L'enjeu est d'abord un enjeu d'espace et de chaleur : avec une puissance par rack qui s'oriente vers le mégawatt, l'espace disponible en salle devient rare et toute perte de conversion se traduit directement en chaleur à évacuer. Les faibles pertes en conduction et en commutation du GaN limitent cet échauffement à mesure que la puissance par rack augmente, et l'approche multi-étages de conversion réduit les pertes de distribution tout en respectant les contraintes de surface de carte, de budget thermique et de disponibilité.
Analyse Cardan-AI : la contrainte qui freine aujourd'hui le déploiement de l'IA ne se joue plus seulement au niveau du réseau électrique externe ou de la disponibilité des puces — elle se déplace à l'intérieur même du rack, dans la conversion de puissance. Un goulot d'étranglement physique de plus à surveiller pour toute entreprise qui dimensionne ses investissements en infrastructure IA sur la disponibilité des GPU seule.
Analyse publiée par
Cardan-AI Intelligence
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